La Universidad de Chicago anunció el lunes que recibió una subvención de 3 millones de dólares de la Fundación Nacional de Ciencias de Estados Unidos para ayudar a facilitar el crecimiento del diseño y la fabricación de semiconductores y chips en Estados Unidos.
El Centro de Diseño de Chips NSF Advanced Chip Enablement (ACE-3D) tendrá su sede en la Universidad de Chicago como parte del Programa del Centro de Diseño de Chips NSF, que otorga subvenciones para educación, capacitación e infraestructura para el diseño de semiconductores y chips.
Farah Fahim, científica senior de la Escuela Pritzker de Ingeniería Molecular de la Universidad de Chicago y directora de la división de microelectrónica de Fermilab, explicó en un comunicado de prensa que Estados Unidos cuenta con un sólido programa nacional de innovación en diseño de chips, pero está rezagado en materia de fabricación.
“Al brindar al mundo académico acceso a recursos de fabricación avanzados, podemos impulsar los esfuerzos de fabricación en todo el país”, afirmó Fahim en el comunicado.
El centro ACE-3D se centrará en el diseño de chips apilados verticalmente, un avance respecto a los chips cuadrados planos utilizados en las computadoras portátiles y teléfonos celulares actuales, así como en la creación e implementación de otras tecnologías avanzadas de chips 3D, según el comunicado de la UChicago. Para ello, el centro desarrollará herramientas que permitan reunir a los principales actores del proceso de diseño de chips: el mundo académico, los laboratorios nacionales y la industria manufacturera.
La Universidad de Chicago afirmó que las herramientas de fabricación de chips de Estados Unidos han sido un obstáculo para el avance del país, calificándolas de “dispares y difíciles de abordar”.
Para ello, el Centro de Diseño de Chips ACE-3D creará flujos de diseño y kits de diseño de ensamblaje para mostrar cómo se realiza el complejo trabajo de fabricación, según el comunicado. Estos materiales de diseño se compartirán con otras instituciones académicas de todo el país con el objetivo de desarrollar y capacitar a una fuerza laboral cualificada en la industria nacional de chips y semiconductores, según la UChicago.
El centro de diseño también busca reunir a estudiantes universitarios, estudiantes de doctorado, investigadores postdoctorales y profesores que diseñan chips con los fabricantes estadounidenses que los ensamblarán, dijo UChicago.
El objetivo general es fomentar la competitividad económica en el diseño de chips 3D en EE. UU.
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